Полиимидная пленка и медная ламинированная полиимидная пленка является важным материалом в отрасли производства электронных пластин. PI -пленка имеет превосходную электрическую изоляцию и теплостойкость. Она может использоваться в качестве гибкого субстрата, что может сделать плату с помощью платы более гибкой и надежной. Это обычно используется для FPCB FCCL. Полимидные пленки могут выдерживать высокие температуры и не реагируют легко с другими материалами, что делает их более подходящими для изготовления надежных электронных компонентов.
2024/01/22
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
